大多数无机介质电容器使用银电极。当部分密封贴片电容器在高温环境下工作时，渗入电容器的水会产生电解化学反应(阳极发生氧化反应银离子与羟基离子结合形成氢氧化银，阴极发生还原反应)由于电极反应，氢氧化银与氢离子反应生成银和水，阳极的银离子不断还原为不连续的金属银颗粒，银离子迁移不止发生在无机介质的表面也会扩散到无机介质的内部导致泄漏电流的增加。在严重情况下，它可能会在两个银电极之间完全短路，导致电容器击穿。

　　银离子迁移会严重损坏正极表面的银层。氧化银存在铅焊点和电极表面的银层之间存在具有半导体性质，这无疑增加无机介质电容器的等效串联电阻，加大了金属部分的损耗，并显著增加了电容器的损耗角正切。

　　当银离子迁移严重时，由于无机介电电容器两电极之间的介电表面上存在氧化银半导体，随着正极有效面积的减小，电容器的电容会减小，表面绝缘电阻也会减小，在两个电极之间建立了树枝状银桥，这大大降低了电容器的绝缘电阻。

　　总之，银离子迁移不仅会恶化非密封无机介质电容器的电气性能，还会降低介质击穿场强，最终导致电容器击穿。

　　值得一提的是，银离子迁移引起的银电极低频陶瓷整体式电容器的失效比其他类型的陶瓷电容器严重得多，由于该电容器在银电极和陶瓷介质一次烧结过程中的一次烧成过程和多层叠层结构，银参与了陶瓷介质表面的固态反应，如果陶瓷介质不够致密，则银离子会渗入陶瓷-银接触层并形成界面层，水渗透后，银离子不仅会在陶瓷介质表面发生迁移，而且会通过陶瓷介质层在多层叠层结构中有许多间隙，电极位置不易精确，电介质表面留下的边缘很小。当在叠层的两边涂上外电极，有可能银浆误入间隙，这将降低了电解质表面的绝缘电阻性，缩短了电极之间的路径，如果银离子存在迁移极容易出现短路的现象。